基本資料

名稱：博鑫科技股份有限公司
英文名稱：Telegent Technology Corp.
統一編號：12942651
主打產品服務：高導熱銀膠、錫球、LED 驅動IC、Transformers、Lead Frame、Substrat
公司網站：http://www.telegent.com.tw
服務時間：09:00-18:00 週一至週五

簡介

博鑫科技股份有限公司由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日，本公司主要代理各類封裝材料與各式IC，其中以美國Diemat公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於MEMS(微機電)的封裝。本公司所代理之產品線包含美國 Diemat 低溫玻璃膠、大瑞公司錫球、聚積定電流IC、美國 Lamina 高功率 LED、Premier 的 Transformer、Quick Logic...等，歡迎您與我們聯繫。

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服務內容: 低溫玻璃,Diemat,錫球,玻璃膠,Premier,Transformer,Glass paste,Lead Frame