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博鑫科技股份有限公司

博鑫科技股份有限公司 
Telegent Technology Corporation

由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日

本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於光通訊產品及MEMS(微機電)的封裝。

本公司所代理之產品線包含:
Namics (Diemat) 低溫玻璃膠、聚積定電流IC、錦鑫照明產品、Premier 的 Transformer、大瑞錫球、石墨烯散熱產品、鐵氟龍材料製品、各類氣閥 水閥 水控制閥...等。

歡迎您與我們聯繫 Foreign customer please dial +886-2-8771-3399

服務內容: Namics(Diemat),MBI,ARC,Premier,石墨烯,錫球,Valve,鐵氟龍

主要服務地區:台灣北部, 台灣中部, 台灣南部, 台灣東部, 大陸, 東南亞