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公司介紹2
博鑫科技股份有限公司 台北市松山區復興北路57號13F 02-8771-3399 02-2731-1620 sales@telegent.com.tw 台灣北部, 台灣中部, 台灣南部, 台灣東部, 大陸, 東南亞
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https://www.telegent.com.tw/images/corpimg.png https://www.telegent.com.tw/images/corpimg.png 博鑫科技股份有限公司
首頁 特色簡介

博鑫科技股份有限公司

博鑫科技股份有限公司 
Telegent Technology Corporation

由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日

本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於光通訊產品及MEMS(微機電)的封裝。

本公司所代理之產品線包含:
Diemat (Namics) 低溫玻璃膠、聚積定電流IC、TSP導線架(陸稱:花架)錦鑫照明產品、Premier 的 Transformer、大瑞錫球、石墨烯散熱產品、鐵氟龍材料製品、各類氣閥 水閥 水控制閥...等。

歡迎您與我們聯繫 Foreign customer, please dial +886-2-8771-3399

服務內容: Namics(Diemat),MBI,ARC,Premier/Holt,Lead frame,glass solder,導線架,TSP

位於復興北路揚昇商業大樓 
(1樓為合作金庫銀行 台北分行)

近捷運文湖線 "南京復興站" 步行約5分鐘

可搭乘公車至捷運南京復興站
46 74 266 279 282 288 292 306 307 
604 652 668 672 685 711 紅25 棕9 棕10

揚昇大樓地下室附停車場 
(停車場出入口位於敦化北路4巷)

主要服務地區:台灣北部, 台灣中部, 台灣南部, 台灣東部, 大陸, 東南亞