博鑫科技股份有限公司
Telegent Technology Corporation
由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日
本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於光通訊產品及MEMS(微機電)的封裝。
本公司所代理之產品線包含:
Diemat (Namics) 低溫玻璃膠、聚積定電流IC、TSP導線架(陸稱:花架)、錦鑫照明產品、Premier 的 Transformer、大瑞錫球、石墨烯散熱產品、鐵氟龍材料製品、各類氣閥 水閥 水控制閥...等。
歡迎您與我們聯繫 Foreign customer, please dial +886-2-8771-3399
服務內容: Namics(Diemat),MBI,ARC,Premier/Holt,Lead frame,glass solder,導線架,TSP
位於復興北路揚昇商業大樓(1樓為合作金庫銀行 台北分行)
近捷運文湖線 "南京復興站" 步行約5分鐘
可搭乘公車至捷運南京復興站
46 74 266 279 282 288 292 306 307
604 652 668 672 685 711 紅25 棕9 棕10
揚昇大樓地下室附停車場
(停車場出入口位於敦化北路4巷) 主要服務地區:台灣北部, 台灣中部, 台灣南部, 台灣東部, 大陸, 東南亞