博鑫科技股份有限公司
Telegent Technology Corporation
由富鑫创投邱罗火董事长与博德公司陈海陆董事长共同创立於2001年9月20日
本公司主要代理各类封装材料与各式IC及电子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低温密封玻璃胶(Low temperature sealing glass paste)最被广 更多
Telegent Technology Corporation
由富鑫创投邱罗火董事长与博德公司陈海陆董事长共同创立於2001年9月20日
本公司主要代理各类封装材料与各式IC及电子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低温密封玻璃胶(Low temperature sealing glass paste)最被广 更多