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博鑫科技股份有限公司

博鑫科技股份有限公司 
Telegent Technology Corporation

由富鑫创投邱罗火董事长与博德公司陈海陆董事长共同创立於2001年9月20日

本公司主要代理各类封装材料与各式IC及电子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低温密封玻璃胶(Low temperature sealing glass paste)最被广为运用於光通讯产品及MEMS(微机电)的封装。

本公司所代理之产品线包含:
Diemat (Namics) 低温玻璃胶、聚积定电流IC、TSP导线架(陆称:花架)锦鑫照明产品、Premier 的 Transformer、大瑞锡球、石墨烯散热产品、铁氟龙材料制品、各类气阀 水阀 水控制阀...等。

欢迎您与我们联系 Foreign customer, please dial +886-2-8771-3399

服务内容: Namics(Diemat),MBI,ARC,Premier/Holt,Lead frame,glass solder,导线架,TSP

主要服务地区:台湾北部, 台湾中部, 台湾南部, 台湾东部, 大陆, 东南亚