博鑫科技股份有限公司 
Telegent Technology Corporation

由富鑫创投邱罗火董事长与博德公司陈海陆董事长共同创立於2001年9月20日

本公司主要代理各类封装材料与各式IC及电子零件，其中以Namics(Diemat)公司特殊的低温密封玻璃胶(Low temperature sealing glass paste)最被广为运用於光通讯产品及MEMS(微机电)的封装。

本公司所代理之产品线包含:
Diemat (Namics) 低温玻璃胶、聚积定电流IC、TSP导线架(陆称:花架)、锦鑫照明产品、Premier 的 Transformer、大瑞锡球、石墨烯散热产品、铁氟龙材料制品、各类气阀 水阀 水控制阀...等。

欢迎您与我们联系 Foreign customer, please dial +886-2-8771-3399

服务内容: Namics(Diemat),MBI,ARC,Premier/Holt,Lead frame,glass solder,导线架,TSP

位於复兴北路扬升商业大楼 
(1楼为合作金库银行 台北分行)

近捷运文湖线 "南京复兴站" 步行约5分钟

可搭乘公车至捷运南京复兴站
46 74 266 279 282 288 292 306 307 
604 652 668 672 685 711 红25 棕9 棕10

扬升大楼地下室附停车场 
(停车场出入口位於敦化北路4巷)

主要服务地区：台湾北部, 台湾中部, 台湾南部, 台湾东部, 大陆, 东南亚