
博鑫科技股份有限公司
Telegent Technology Corporation
由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日
本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣 更多
Telegent Technology Corporation
由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日
本公司主要代理各類封裝材料與各式IC及電子零件,其中以Namics(Diemat)公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣 更多