基本资料
名称:博鑫科技股份有限公司
统一编号:12942651
主打产品服务:高导热银胶、锡球、LED 驱动IC、Transformers、Lead Frame、Substrat
正式网址:http://www.telegent.com.tw
服务时间:09:00-18:00 週一至週五
简介
博鑫科技股份有限公司由富鑫创投邱罗火董事长与博德公司陈海陆董事长共同创立于2001年9月20日,本公司主要代理各类封装材料与各式IC,其中以美国Diemat高导热导电银胶最被广为运用于高功率LED晶粒黏着,亦有Hermetic sealing adhesive,适用于 MEMS 封装。本公司所代理之产品线包含美国 Diemat 高导热银胶、大瑞公司锡球、聚积定电流IC、美国 Lamina 高功率 LED、Premier、Quick Logic...等,欢迎您与我们联繫。
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配送及付款方式
主要服务地区:台湾北部, 台湾中部, 台湾南部, 台湾东部, 大陆, 东南亚
联络资料
联络电话:(02)8771-3399
传真电话:(02)2731-1620
联络地址:台北市復兴北路57号13F
联络信箱:sales@telegent.com.tw
备用联络信箱:daphne@telegent.com.tw

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